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| Deep Domain Knowledge Expansion Generator for ViuMini-MoE-242M. |
| Generates comprehensive, multi-paragraph, professional domain knowledge across: |
| 1. Complete Industrial 8D Problem Solving Reports (D1 to D8 with 5-Whys, Fishbone, PFMEA) |
| 2. Advanced SMT & PCB Manufacturing Engineering Guides (Reflow, SPI, AOI, X-Ray, IPC-A-610) |
| 3. Detailed Indian History & Revolutionary Freedom Struggle Biographies |
| 4. Munshi Premchand & Classical Indian Literature Masterpieces |
| 5. Desi Street Roasts, College Banter & Witty Humorous Dialogues |
| 6. Complete Hindi Vyakaran & Language Mechanics |
| 7. Mobile Tech, Android ADB & iOS Engineering |
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| Serializes to Parquet and uploads as a dedicated high-density shard `domains/train-00002.parquet` |
| to `ViuAI/viu-mini-raw-pretrain`. |
| """ |
| import json |
| import os |
| from pathlib import Path |
| import sys |
| import pandas as pd |
| from huggingface_hub import HfApi |
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| sys.stdout.reconfigure(encoding='utf-8') |
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| DEEP_KNOWLEDGE_DOCS = [ |
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| { |
| "domain": "quality_qms_fa", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "industrial_8d_case_studies", |
| "text": """INDUSTRIAL 8D FAILURE ANALYSIS REPORT: SMT BGA VOIDING DEFECT |
| Report Number: 8D-2026-ECU-042 |
| Component: BGA Microcontroller (U12, Pitch 0.8mm, SAC305 Solder Balls) |
| Product: Automotive Engine Control Unit (ECU) PCB Assembly |
| Customer: Tier-1 Automotive OEM |
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| D1: CROSS-FUNCTIONAL TEAM FORMATION |
| Team Champion: Quality Director |
| Team Leader: Senior Quality & Reliability Engineer |
| Team Members: SMT Process Engineer, Manufacturing Supervisor, Component Supplier FAE, Metallurgy FA Lab Specialist. |
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| D2: PROBLEM DESCRIPTION (5W2H FRAMEWORK) |
| - What: X-ray inspection identified critical solder voiding inside the center thermal ground balls of BGA U12 exceeding 32% void area (IPC-7095 Class 3 limit is <15%). |
| - Where: SMT Production Line 3, PCB Top Side Reflow Oven. |
| - When: Detected during post-reflow automated inline AXI (Automated X-ray Inspection) on Batch B-8902. |
| - Who: Inline Quality Inspector and AOI/AXI automated defect logger. |
| - Why: High voiding creates thermal impedance hotspots leading to premature ECU thermal shutdown under high engine bay temperatures. |
| - How: 2D/3D X-ray tomography revealed massive coalesced macro-voids (>120 microns diameter) primarily located near the BGA substrate pad interface. |
| - How Many: 48 out of 250 sample boards exhibited >25% void area (Defect rate: 19.2%). |
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| D3: INTERIM CONTAINMENT ACTIONS (ICA) |
| 1. Immediate SMT Line 3 hold: SMT Line 3 reflow process paused at 10:15 AM. |
| 2. Warehouse quarantine: 1,420 units of completed Batch B-8902 immediately transferred to Quarantine Area Red Zone. |
| 3. 100% X-ray Sort Screen: Implemented 100% 3D X-ray screening firewall for all finished PCBA inventory before packing. |
| 4. Clean Point Established: Clean point marked with green UV dot on board serial number SN-8902-1421 onwards. ICA effectiveness verified at 100% containment (zero defective units escaped to customer). |
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| D4: ROOT CAUSE ANALYSIS (RCA VIA 5-WHYS & ISHIKAWA 6M) |
| Ishikawa Analysis: |
| - Man: Operator followed standard operating procedure. (Ruled out). |
| - Machine: Solder paste printer squeegee speed 35mm/s, pressure 0.22 kg/cm. (Within spec). |
| - Measurement: 3D SPI calibrated and gauge R&R = 6.4%. (Ruled out). |
| - Method / Profile: Thermal profile analysis revealed Soak zone temperature was 155°C for only 42 seconds. Flux solvents did not have sufficient time or temperature to completely outgas before solder alloy liquidus transition (217°C). Trapped flux volatiles formed outgassing vapor bubbles during SAC305 molten stage. |
| - Material: Solder paste Batch SP-772 had viscosity of 180 Pa.s (Normal: 200 Pa.s). Solder paste jar was opened after only 45 minutes thaw time instead of mandatory 4 hours ambient conditioning, causing moisture condensation inside paste jar. |
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| 5-Why Root Cause Drilldown: |
| - Why 1: Why did BGA solder joints exhibit >25% voiding? |
| Answer: Molten SAC305 solder trapped gas bubbles during reflow cooling. |
| - Why 2: Why was gas trapped inside the solder balls? |
| Answer: Solder flux solvents and absorbed moisture vaporized violently at 220°C and could not escape before solidus crystallization. |
| - Why 3: Why was there excess volatile gas during reflow peak? |
| Answer: Soak zone was too short (42 sec) and solder paste had moisture condensation. |
| - Why 4: Why did solder paste have moisture condensation? |
| Answer: The operator removed solder paste from cold storage (5°C) and stirred it after only 45 minutes thaw time. |
| - Why 5: Why was paste used without 4 hours thaw? (Systemic Root Cause): |
| Answer: Paste jar RFID tracking system did not have an electronic interlock on the stencil printer to prevent loading jars prior to 4-hour countdown expiry. |
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| D5: PERMANENT CORRECTIVE ACTIONS (PCA) |
| 1. Process Profile Optimization: Modified 10-zone reflow oven thermal profile. Increased Soak zone to 165°C-185°C for 75 seconds. Time Above Liquidus (TAL) adjusted to 62 seconds with peak temperature 242°C. This allows 100% volatile flux outgassing prior to alloy melting. |
| 2. Stencil Aperture Redesign: Modified BGA center ground pad aperture from monolithic square to 3x3 window-pane design (cross-hatch micro-channels), providing 4 escape vents for outgassing flux vapors. |
| 3. Poka-Yoke Electronic Interlock: Integrated automated barcode/RFID scanner on DEK stencil printer. Printer software now physically locks stencil carriage if scanned paste jar thaw timer has not completed 240 minutes. |
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| D6: VALIDATION & VERIFICATION OF PCA |
| - Pilot production run of 500 boards with new thermal profile and window-pane stencil. |
| - 100% 3D X-ray inspection conducted: Maximum observed void area across all 500 BGA units was 5.8% (Well below IPC Class 3 limit of 15%). Process capability Cpk improved from 0.82 to 1.84. |
| - Thermal shock testing (-40°C to +125°C, 1000 cycles) completed with zero solder fatigue or joint cracking. |
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| D7: PREVENT RECURRENCE (STANDARDIZATION & PFMEA/CONTROL PLAN UPDATE) |
| 1. Process FMEA Update: PFMEA line item 4.2 (BGA Voiding) Severity 8, Occurrence revised from 6 to 1, Detection revised from 5 to 2. Total RPN dropped from 240 to 16. |
| 2. Control Plan Revision: Control Plan CP-ECU-Rev4 updated to mandate daily thermal profiling (KIC profiler) and mandatory automated paste thaw validation. |
| 3. Operator Training: Conducted training for all 18 SMT technicians across 3 shifts on moisture sensitivity of lead-free solder pastes. |
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| D8: CONGRATULATE THE TEAM & SIGN-OFF |
| Cross-functional team awarded Engineering Excellence certificate by Operations Head. Total project cycle time: 5 days. Customer notified with formal 8D closure sign-off.""" |
| }, |
| { |
| "domain": "quality_qms_fa", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "industrial_8d_case_studies", |
| "text": """INDUSTRIAL 8D REPORT: SMT TOMBSTONING DEFECT ON 0402 CERAMIC CAPACITORS |
| Report Number: 8D-2026-SMT-019 |
| Defect: Tombstoning / Manhattan Effect (Component standing vertically on one pad) |
| Line: SMT High-Speed Chip Shooter Line 1 |
| Part Number: 0402 SMD 10uF 16V X7R MLCC Capacitor (C408, C412) |
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| D1: TEAM |
| Team Leader: Lead SMT Process Engineer |
| Members: Maintenance Engineer, Stencil Design Specialist, Quality Inspector, Production Supervisor. |
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| D2: PROBLEM DESCRIPTION |
| Post-reflow visual and 3D AOI inspection detected 0402 chip capacitors lifted vertically with one termination completely unsoldered (tombstone failure) on 8.4% of IoT gateway motherboard assemblies. Defect occurred exclusively on capacitor C408 where one pad connected to a massive internal ground copper plane and the other pad connected to a thin 6-mil signal trace. |
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| D3: INTERIM CONTAINMENT ACTION (ICA) |
| 1. Production halted immediately on Line 1. |
| 2. 800 finished boards in staging quarantined. |
| 3. 100% manual microscope inspection with 20x stereo zoom initiated. Defective components reworked using fine-pitch micro-soldering station with hot-air pencil at 280°C and no-clean tacky flux. Zero escapes to customer. |
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| D4: ROOT CAUSE ANALYSIS (5-WHY & FORCE BALANCE DYNAMICS) |
| Soldering Physics Analysis: |
| Tombstoning is governed by wetting force torque imbalance: |
| Torque = F_wetting1 * d1 - F_wetting2 * d2. |
| When pad 1 reaches liquidus temperature (217°C) before pad 2, molten solder wetted pad 1 first. Surface tension pulled the capacitor upright before pad 2 reached melting point. |
| Root Cause 1 (Thermal Mass Imbalance): Pad 1 was connected to an 8-mil trace, while Pad 2 was directly flooded into a 2-ounce solid ground plane without thermal relief spokes. Pad 2 acted as a massive heat sink, causing a 12°C temperature delta between adjacent pads during reflow ramp. |
| Root Cause 2 (Paste Volume Variation): Stencil aperture for Pad 1 had slight solder buildup, causing 25% higher solder paste volume than Pad 2 (SPI measurement confirmed 128% volume on Pad 1 vs 96% on Pad 2). |
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| D5: PERMANENT CORRECTIVE ACTION (PCA) |
| 1. PCB Layout EC (Engineering Change): Added thermal relief spokes (4 spokes, 8-mil width) on ground connection of C408 and C412 pads to balance thermal dissipation during reflow. |
| 2. Reflow Thermal Profile Modification: Reduced preheat ramp rate from 2.5°C/sec to 1.2°C/sec. Extended soak time between 150°C and 190°C to 80 seconds. This ensures both pads reach equilibrium temperature before alloy liquidus. |
| 3. Stencil Nano-Coating: Applied plasma fluoropolymer nano-coating on stencil undersides and apertures to ensure uniform paste release across fine 0402 apertures. |
| |
| D6: VALIDATION |
| 3,000 PCBAs manufactured with new thermal profile and nano-coated stencil. Zero tombstoning instances observed across all 3,000 boards (0 PPM defect rate). Cpk increased to 2.11. |
| |
| D7: PREVENT RECURRENCE |
| - Updated Design for Manufacturing (DFM) guidelines rule DFM-PCB-088: Mandatory 4-spoke thermal relief for all 0402/0201 passive pads connecting to solid copper planes. |
| - Updated automated DFM check script in Altium/Cadence layout tools. |
| |
| D8: CLOSURE |
| 8D report signed off by Customer Quality Assurance and SMT Plant Manager.""" |
| }, |
| { |
| "domain": "quality_qms_fa", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "industrial_8d_case_studies", |
| "text": """FAILURE ANALYSIS CASE STUDY: ENIG BLACK PAD CORROSION ON BGA PADS |
| Component: 256-ball BGA Flash Memory (0.8mm pitch) |
| Failure Mode: Brittle interfacial fracture during drop-impact shock testing. |
| Analytical Tools Used: Cross-sectioning, Field Emission Scanning Electron Microscopy (FE-SEM), Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDX), Optical Metallography. |
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| 1. Background: |
| Customer reported field failures where handheld industrial scanners rebooted after drop tests from 1.5 meters. PCBA electrical testing showed open circuits on Address Bus lines connected to BGA U4. |
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| 2. Metallurgical Examination & Microsectioning: |
| - Sample was potted in cold-curing acrylic resin, ground using silicon carbide papers (grit 400 to 2400), and polished with 1-micron diamond paste followed by 0.05-micron colloidal silica. |
| - Optical microscopy under polarized light showed complete interfacial separation along the intermetallic compound (IMC) boundary between the bulk SAC305 solder and the nickel substrate. |
| - FE-SEM analysis at 10,000x magnification revealed characteristic mud-flat micro-cracking and a thick hyper-corroded nickel layer beneath the immersion gold layer. |
| - EDX elemental analysis detected high phosphorus accumulation (12.8 wt% P, forming a brittle Ni3P layer) and micro-void spikes (Kirkendall voids). |
| |
| 3. Mechanism of Black Pad Failure: |
| In the ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) plating line, the immersion gold bath uses displacement reaction where gold ions in solution displace metallic nickel: |
| 2Au+ + Ni -> 2Au + Ni2+. |
| If the gold bath chemistry is overly acidic, gold concentration is depleted, or immersion dwell time is excessive, hyper-corrosion of the underlying electroless nickel occurs. The nickel dissolves unevenly along grain boundaries, leaving behind porous, oxidized, phosphorus-rich black nickel ('Black Pad'). When solder is applied, the SAC305 tin alloy cannot properly wet the oxidized nickel, forming an extremely brittle, defective solder joint that fractures under minimal mechanical shock. |
| |
| 4. Corrective and Preventive Actions (CAPA): |
| - PCB Fabricator Audit: Audited PCB supplier's ENIG plating line chemistry. |
| - Automated Bath Control: Installed automated dosing controllers with photometric sensors to maintain gold bath pH strictly between 4.8 and 5.2 and gold ion concentration at 1.8-2.2 g/L. |
| - Nickel Phosphorus Control: Regulated hypophosphite reducing agent in electroless nickel bath to maintain medium phosphorus content strictly between 7% and 9% by weight. |
| - Solder Joint Shear Testing: Mandated incoming lot acceptance testing using high-speed ball shear testing (Dage 4000) with minimum shear force threshold > 15 grams per ball and ductile failure mode verification.""" |
| }, |
|
|
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| { |
| "domain": "electronics_smt_pcb", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "smt_engineering_handbook", |
| "text": """SMT PROCESS ENGINEERING: COMPLETE REFLOW OVEN THERMAL PROFILING GUIDE |
| Thermal profiling SMT manufacturing ka sabse critical engineering process hai. Ek kharab reflow profile se solder bridging, tombstoning, voiding, cold solder joints, aur component thermal cracking jaise massive defects aate hain. |
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| 1. REFLOW PROFILE KE 4 MAJOR ZONES AUR TEMPERATURE LIMITS: |
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| Zone 1: Preheat Zone (Ambient se 150°C) |
| - Ramp Rate Target: 1.0°C se 2.5°C per second. |
| - Agar ramp rate > 3.0°C/sec hoga, toh thermal shock ki wajah se ceramic MLCC capacitors ke andar micro-cracks aa jayenge aur solder paste solvent violent boiling se splatter hoga (solder balling defect). |
| - Agar ramp rate < 1.0°C/sec hoga, toh production throughput slow hoga aur flux prematurely degrade ho sakta hai. |
| |
| Zone 2: Thermal Soak Zone (150°C se 190°C) |
| - Duration Target: 60 se 120 seconds. |
| - Purpose 1: Board ke light components (jaise 0201 resistors) aur heavy components (jaise BGA, shielded RF can, high-copper ground planes) ke beech ka temperature delta (Delta-T) minimize karna (< 5°C). |
| - Purpose 2: Solder paste ke andar maujood chemical flux ko activate karna taaki copper pads aur component leads se oxidation film dissolve ho sake. |
| - Purpose 3: Trapped solvents aur moisture ko completely outgas karna taaki BGA voiding na bane. |
| |
| Zone 3: Reflow Peak Zone (Liquidus Transition se Peak Temp) |
| - Liquidus Temperature (T_liq): SAC305 lead-free alloy ke liye exact 217°C hota hai (Sn63Pb37 ke liye 183°C). |
| - Time Above Liquidus (TAL): 45 se 75 seconds hona mandatory hai. |
| * TAL < 40 seconds: Incomplete wetting, grainy solder surface, aur weak intermetallic compound (IMC). |
| * TAL > 90 seconds: Excessive IMC growth (> 4 microns Cu6Sn5), jo joint ko brittle bana deta hai aur mechanical drop test me break ho jata hai. |
| - Peak Temperature Window: 235°C se 248°C. |
| * Minimum peak (235°C): Large BGA center balls ko completely melt hone ke liye minimum 232-235°C heat chahiye hoti hai. |
| * Maximum peak (250°C): Sensitive plastic IC packages aur electrolytic capacitors 260°C se upar permanently damage ya delaminate ho jate hain. |
| |
| Zone 4: Cooling Zone (Peak Temp se Solidus tak) |
| - Cooling Rate Target: -2.0°C se -4.0°C per second. |
| - Fast cooling se solder alloy ke crystal grains bohot fine aur dense bante hain, jisse solder joint ki mechanical shear strength aur fatigue resistance 40% tak badh jaati hai. |
| - Slow cooling (< 1.5°C/sec) se coarse, large grain dendrites bante hain jo vibration testing me jaldi crack ho jate hain. |
| |
| 2. THERMAL PROFILER SETUP (KIC / DATAPAQ): |
| - Multi-channel data logger ke sath Type-K thermocouples use kiye jaate hain. |
| - Thermocouples ko high-temperature solder (Sn5Pb93.5Ag1.5, melting point 296°C) ya thermally conductive aluminum tape se critical locations par chipkaya jata hai: |
| 1. TC1: BGA center ball (lowest thermal mass). |
| 2. TC2: Smallest chip component (0201 resistor - highest thermal mass). |
| 3. TC3: PCB edge surface. |
| 4. TC4: High-power inductor/transformer core.""" |
| }, |
| { |
| "domain": "electronics_smt_pcb", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "smt_engineering_handbook", |
| "text": """SMT SOLDER PASTE PRINTING & 3D SPI (SOLDER PASTE INSPECTION) PRINCIPLES |
| Industry studies prove karti hain ki SMT line ke 65% se 75% defects solder paste printing process me generate hote hain. Solder printing control karke line yield ko 99.5%+ banaya ja sakta hai. |
| |
| 1. STENCIL DESIGN RULES (IPC-7525 STANDARD): |
| - Aspect Ratio: Aperture Width / Stencil Foil Thickness >= 1.5. |
| - Area Ratio (Critical Rule): |
| Area Ratio = Aperture Area / (2 * (Length + Width) * Foil Thickness) >= 0.66. |
| Agar Area Ratio 0.66 se kam hoga, toh solder paste aperture walls par chipak jayega aur complete volume transfer nahi hoga (insufficiency defect). |
| - Fine-pitch BGA (0.4mm pitch) ke liye electro-formed ya laser-cut electro-polished stencils with fluoropolymer nano-coating use ki jaati hain jisse release efficiency 85% se 95% ho jaati hai. |
| |
| 2. PRINTING PARAMETERS & PROCESS WINDOW: |
| - Squeegee Type: Stainless steel blades with 60-degree angle. Polyurethane squeegees fine-pitch me scoop-out defect create karti hain. |
| - Print Speed: 25 mm/sec to 50 mm/sec. Fast speed (>70 mm/s) paste roll ko disturb karti hai. |
| - Squeegee Pressure: 0.18 kg to 0.25 kg per centimeter blade length. Excessive pressure se paste bleeding aur bridging hoti hai. |
| - Separation Speed (Release speed): 0.1 mm/sec to 0.5 mm/sec (slow release prevents paste dog-ears and slumping). |
| - Under-Stencil Cleaning: Automated vacuum + solvent (IPA/DI water mix) + dry wipe every 3 to 5 boards. |
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| 3. 3D SPI METROLOGY & DEFECT THRESHOLDS: |
| 3D SPI laser triangulation aur structured white-light moiré fringe projection se har single pad par paste ka volume, height, area aur offset measure karta hai: |
| - Volume Threshold: 70% minimum to 140% maximum of theoretical aperture volume. |
| - Height Threshold: +/- 20% of nominal stencil foil thickness (e.g., 120 micron foil -> 96u to 144u). |
| - Area Coverage: > 85% pad surface coverage. |
| - X/Y Offset Limit: < 25 microns alignment deviation from copper pad center. |
| Agar SPI me continuous 3 boards par paste volume shift detect ho, toh printer automated self-correction offset apply karta hai.""" |
| }, |
|
|
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| { |
| "domain": "indian_history_and_heritage", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "bharat_ka_itihas_master", |
| "text": """छत्रपति शिवाजी महाराज: हिंदवी स्वराज्य, गुरिल्ला युद्धनीति और नौसैनिक शक्ति |
| छत्रपति शिवाजी महाराज (19 फरवरी 1630 - 3 अप्रैल 1680) भारतीय इतिहास के महानतम जननायक, रणनीतिकार और मराठा साम्राज्य के संस्थापक थे। उन्होंने मुगलों और बीजापुर की आदिलशाही सल्तनत के विरुद्ध एक स्वतंत्र, न्यायप्रिय और सर्वसमावेशी 'हिंदवी स्वराज्य' की स्थापना की। |
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| 1. प्रारंभिक जीवन और संकल्प: |
| शिवाजी महाराज का जन्म शिवनेरी दुर्ग में हुआ था। उनके पिता शाहजी भोंसले एक वरिष्ठ मराठा सेनापति थे और माता जीजाबाई एक अत्यंत विदुषी, धर्मनिष्ठ और स्वतंत्र विचारों वाली वीरांगना थीं। जीजाबाई ने शिवाजी को रामायण, महाभारत और राष्ट्रप्रेम के आदर्शों से संस्कारित किया। मात्र 16 वर्ष की आयु में शिवाजी ने रोहिडेश्वर मंदिर में अपने सखाओं (मावलियों) के साथ हिंदवी स्वराज्य की शपथ ली और 1646 में तोरणा दुर्ग जीतकर स्वराज्य का बिगुल फूंका। |
| |
| 2. ऐतिहासिक सैन्य अभियान और कूटनीतिक विजय: |
| - अफजल खान वध (1659): बीजापुर के क्रूर सेनापति अफजल खान ने 10,000 की सेना के साथ प्रतापगढ़ को घेरा और समझौते के बहाने शिवाजी को गले लगाकर कटार से मारने का प्रयास किया। शिवाजी पहले से सतर्क होकर अपने वस्त्रों के नीचे बख्तरबंद (कवच) और हाथों में वाघ-नख (बाघ के नाखून) छिपाकर गए थे। जैसे ही अफजल खान ने वार किया, शिवाजी ने वाघ-नख से उसका पेट चीर दिया और उसकी सेना को परास्त किया। |
| - शाइस्ता खान पर सर्जिकल स्ट्राइक (1663): मुगल सूबेदार शाइस्ता खान ने पुणे के लाल महल पर कब्जा कर रखा था। शिवाजी ने रात्रि के अंधकार में एक बारात के रूप में लाल महल में गुप्त प्रवेश किया और सीधे शाइस्ता खान के शयनकक्ष पर हमला किया। शाइस्ता खान खिड़की से कूदकर भागा, जिसमें उसकी तीन उंगलियां कट गईं और मुगलों का मनोबल पूरी तरह टूट गया। |
| - पुरंदर की संधि और आगरा से पलायन (1666): मिर्जा राजा जयसिंह के साथ कूटनीतिक संधि के बाद शिवाजी आगरा में औरंगजेब के दरबार में उपस्थित हुए। वहां उचित सम्मान न मिलने पर उन्होंने खुले दरबार में विरोध किया। औरंगजेब ने उन्हें नजरबंद कर दिया। शिवाजी ने अस्वस्थता का नाटक किया और साधुओं व गरीबों को मिठाई के बड़े-बड़े टोकरे बांटने का प्रबंध किया। एक दिन वे और उनके पुत्र संभाजी उन्हीं टोकरों में छिपकर औरंगजेब के कड़े पहरे से नाटकीय रूप से बच निकले। |
| |
| 3. गनिमी कावा (गुरिल्ला युद्धनीति): |
| शिवाजी ने पश्चिमी घाट और सह्याद्रि की दुर्गम पहाड़ियों का रणनीतिक उपयोग करके 'गनिमी कावा' विकसित किया। कम सैनिकों के साथ बड़ी मुगल सेना को तंग घाटियों में घेरकर उन पर अचानक हमला करना, उनकी रसद काटना और सुरक्षित पहाड़ियों में लौट जाना इस रणनीति का मूल आधार था। |
| |
| 4. भारतीय नौसेना के जनक (Father of Indian Navy): |
| शिवाजी पहले भारतीय शासक थे जिन्होंने तटीय सीमाओं की रक्षा और विदेशी शक्तियों (पुर्तगाली, अंग्रेज और सिद्दी) के समुद्री व्यापार एकाधिकार को तोड़ने के लिए एक सशक्त नौसेना तैयार की। उन्होंने विजयदुर्ग और सिंधुदुर्ग जैसे जलदुर्ग (समुद्री किले) बनवाए और 400 से अधिक युद्धपोतों (गुराब, गलबत) का नौसैनिक बेड़ा खड़ा किया। |
| |
| 5. अष्टप्रधान मंडल और राज्याभिषेक (1674): |
| 6 जून 1674 को रायगढ़ दुर्ग में पंडित गागाभट्ट द्वारा उनका भव्य राज्याभिषेक हुआ और उन्होंने 'छत्रपति' की उपाधि धारण की। उन्होंने शासन के संचालन के लिए 8 मंत्रियों का 'अष्टप्रधान मंडल' बनाया जिसमें पेशवा (प्रधानमंत्री), अमात्य (वित्त), सचिव, मंत्री, सेनापति, सुमंत (विदेश), न्यायाधीश और पंडितराव शामिल थे। उन्होंने महिलाओं के सम्मान, धार्मिक सहिष्णुता और किसानों से उचित कर संग्रह के कठोर नियम बनाए।""" |
| }, |
| { |
| "domain": "indian_history_and_heritage", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "bharat_ka_itihas_master", |
| "text": """शहीद-ए-आजम भगत सिंह: क्रांतिकारी दर्शन, असेंबली बम और सर्वोच्च बलिदान |
| भगत सिंह (28 सितंबर 1907 - 23 मार्च 1931) भारतीय स्वतंत्रता संग्राम के सबसे प्रखर विचारक, निर्भीक क्रांतिकारी और समाजवादी चिंतक थे। उन्होंने मात्र 23 वर्ष की आयु में फांसी के फंदे को चूमकर करोड़ों देशवासियों के दिलों में स्वतंत्रता की अमर ज्वाला प्रज्वलित की। |
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| 1. पृष्ठभूमि और जलियांवाला बाग का प्रभाव: |
| भगत सिंह का जन्म पंजाब के लायलपुर (वर्तमान पाकिस्तान) के बंगा गांव में एक देशभक्त सिख परिवार में हुआ था। 1919 में जब जलियांवाला बाग नरसंहार हुआ, तब भगत सिंह मात्र 12 वर्ष के थे। वे अमृतसर गए और शहीदों के रक्त से सनी मिट्टी को एक बोतल में भरकर लाए तथा जीवन पर्यंत उसे अपने पास रखकर देश की मुक्ति का संकल्प दोहराते रहे। |
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| 2. नौजवान भारत सभा और HSRA का गठन: |
| 1926 में उन्होंने युवाओं को जोड़ने के लिए 'नौजवान भारत सभा' की स्थापना की। इसके बाद चंद्रशेखर आजाद, सुखदेव, राजगुरु और राम प्रसाद बिस्मिल के विचारों से प्रेरित होकर उन्होंने 'हिंदुस्तान सोशलिस्ट रिपब्लिकन एसोसिएशन' (HSRA) की स्थापना की। उनका उद्देश्य केवल ब्रिटिश राज को उखाड़ फेंकना नहीं था, बल्कि एक शोषण-विहीन समाजवादी समाज का निर्माण करना था जहां मानव द्वारा मानव का शोषण न हो। |
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| 3. लाला लाजपत राय की शहादत का बदला (सॉन्डर्स वध): |
| 1928 में साइमन कमीशन के विरोध के दौरान लाहौर में ब्रिटिश पुलिस अधीक्षक जेम्स स्कॉट के आदेश पर हुए लाठीचार्ज में लाला लाजपत राय गंभीर रूप से घायल हो गए और बाद में उनकी मृत्यु हो गई। देश के स्वाभिमान की रक्षा के लिए HSRA ने स्कॉट को मारने की योजना बनाई। 17 दिसंबर 1928 को लाहौर में पुलिस मुख्यालय के बाहर भगत सिंह और राजगुरु ने सहायक पुलिस अधीक्षक जॉन सॉन्डर्स को गोली मार दी। इसके बाद चंद्रशेखर आजाद की सहायता से वे वेश बदलकर लाहौर से सुरक्षित कलकत्ता निकल गए। |
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| 4. केंद्रीय असेंबली में बम विस्फोट (8 अप्रैल 1929): |
| ब्रिटिश सरकार मजदूरों के अधिकारों को कुचलने के लिए 'ट्रेड डिस्प्यूट्स बिल' और 'पब्लिक सेफ्टी बिल' पारित करने जा रही थी। बहरे कानों को सुनाने के लिए भगत सिंह और बटुकेश्वर दत्त ने दिल्ली की केंद्रीय असेंबली के खाली स्थान पर दो कम तीव्रता वाले धुएं के बम फेंके और लाल पर्चे हवा में उछाले जिन पर लिखा था: "इंकलाब जिंदाबाद!" और "साम्राज्यवाद का नाश हो!"। उनका उद्देश्य किसी की जान लेना नहीं था बल्कि गिरफ्तारी देकर ब्रिटिश अदालत को अपने क्रांतिकारी दर्शन और स्वतंत्रता के संदेश को जन-जन तक पहुंचाने का मंच बनाना था। |
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| 5. ऐतिहासिक लाहौर षड्यंत्र केस और जेल में भूख हड़ताल: |
| लाहौर सेंट्रल जेल में उन्होंने भारतीय राजनीतिक बंदियों के साथ होने वाले अमानवीय व्यवहार के विरोध में 63 दिनों तक ऐतिहासिक भूख हड़ताल की। इस दौरान उनके साथी यतींद्रनाथ दास (जतिन दास) शहीद हो गए। जेल की कोठरी में भगत सिंह ने विश्व साहित्य, मार्क्सवाद, समाजवाद और दर्शन का गहन अध्ययन किया और प्रसिद्ध निबंध 'मैं नास्तिक क्यों हूँ?' (Why I am an Atheist) लिखा। |
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| 6. 23 मार्च 1931 - शहादत: |
| ब्रिटिश हुकूमत उनके बढ़ते प्रभाव से इतनी भयभीत थी कि फांसी का निश्चित समय 24 मार्च की सुबह होने के बावजूद, नियमों का उल्लंघन करते हुए 23 मार्च 1931 की शाम 7:33 बजे ही भगत सिंह, सुखदेव और राजगुरु को लाहौर सेंट्रल जेल में फांसी दे दी गई। तीनों वीर 'मेरा रंग दे बसंती चोला' गाते हुए हंसते-हंसते फांसी के फंदे पर झूल गए।""" |
| }, |
| { |
| "domain": "indian_history_and_heritage", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "bharat_ka_itihas_master", |
| "text": """नेताजी सुभाष चंद्र बोस और आजाद हिंद फौज (INA) का महासंग्राम |
| नेताजी सुभाष चंद्र बोस (23 जनवरी 1897 - 18 अगस्त 1945) भारतीय स्वतंत्रता आंदोलन के अप्रतिम महानायक थे, जिन्होंने ब्रिटिश साम्राज्य के खिलाफ सीधी सैन्य लड़ाई लड़कर देश की आजादी की नींव हिला दी। |
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| 1. प्रशासनिक सेवा त्याग और राष्ट्रीय आंदोलन: |
| कटक में जन्मे सुभाष चंद्र बोस ने 1920 में इंग्लैंड जाकर प्रतिष्ठित भारतीय सिविल सेवा (ICS) परीक्षा में चौथा स्थान प्राप्त किया। परंतु किसी विदेशी हुकूमत की सेवा करने से इनकार करते हुए उन्होंने प्रतिष्ठित पद से त्यागपत्र दे दिया और चितरंजन दास के मार्गदर्शन में स्वतंत्रता आंदोलन में कूद पड़े। वे 1938 में हरिपुरा और 1939 में त्रिपुरी में भारतीय राष्ट्रीय कांग्रेस के अध्यक्ष चुने गए। |
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| 2. फॉरवर्ड ब्लॉक और महाभिनिष्क्रमण (द ग्रेट एस्केप - 1941): |
| गांधीजी के अहिंसक विचारों से असहमत होकर जब उन्हें लगा कि द्वितीय विश्व युद्ध के दौरान अंग्रेजों पर सशस्त्र प्रहार आवश्यक है, उन्होंने कांग्रेस से अलग होकर 'फॉरवर्ड ब्लॉक' बनाया। 1941 में जब ब्रिटिश सरकार ने उन्हें कलकत्ता के एल्गिन रोड स्थित आवास पर नजरबंद कर रखा था, वे जियाउद्दीन नाम के पठान का भेष बदलकर कार से धनबाद, फिर पेशावर, काबुल, मॉस्को होते हुए बर्लिन (जर्मनी) पहुंचे। यह भारतीय इतिहास का सबसे साहसिक गुप्त पलायन माना जाता है। |
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| 3. आजाद हिंद फौज और 'दिल्ली चलो': |
| जर्मनी से पनडुब्बी (U-Boat) द्वारा एक अत्यंत जोखिम भरी समुद्री यात्रा करके वे सिंगापुर पहुंचे। वहां उन्होंने राशबिहारी बोस से 'आजाद हिंद फौज' (Indian National Army - INA) की कमान संभाली। उन्होंने आजाद हिंद सरकार का गठन किया जिसे 9 देशों ने मान्यता दी। उन्होंने नारा दिया: "तुम मुझे खून दो, मैं तुम्हें आजादी दूंगा!" और "दिल्ली चलो!"। उन्होंने रानी झांसी रेजिमेंट नाम से महिलाओं की एशिया की पहली सशस्त्र सैन्य टुकड़ी बनाई जिसकी कप्तानी कैप्टन लक्ष्मी सहगल ने की। |
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| 4. कोहिमा और इंफाल का युद्ध: |
| 1944 में आजाद हिंद फौज ने जापानी सेना के साथ मिलकर बर्मा के रास्ते भारत की उत्तर-पूर्वी सीमा पर भीषण युद्ध लड़ा। कोहिमा और इंफाल में ब्रिटिश सेना को भारी क्षति पहुंचाई और अंडमान-निकोबार द्वीपों पर पहला तिरंगा फहराकर उनका नाम 'शहीद' और 'स्वराज' द्वीप रखा। यद्यपि द्वितीय विश्व युद्ध में जापान के आत्मसमर्पण के बाद INA को पीछे हटना पड़ा, लेकिन दिल्ली के लाल किले में INA के अधिकारियों (कर्नल सहगल, कर्नल ढिल्लों और मेजर जनरल शाहनवाज) पर चले मुकदमे ने ब्रिटिश भारतीय सेना और नौसेना में 1946 में ऐसा विद्रोह भड़का दिया कि अंग्रेजों को समझ आ गया कि वे अब भारत पर शासन नहीं कर सकते। ब्रिटिश प्रधानमंत्री क्लेमेंट एटली ने स्वीकार किया था कि भारत छोड़ने का मुख्य कारण नेताजी सुभाष चंद्र बोस और INA द्वारा ब्रिटिश सेना में फैलाई गई चेतना थी।""" |
| }, |
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| { |
| "domain": "stories_and_literature", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "premchand_sahitya_samagra", |
| "text": """मुंशी प्रेमचंद की कालजयी कहानी 'ईदगाह': बाल मनोविज्ञान और त्याग का शिखर |
| मुंशी प्रेमचंद (31 जुलाई 1880 - 8 अक्टूबर 1936) हिंदी और उर्दू के महानतम उपन्यासकार और कहानीकार हैं, जिन्हें 'उपन्यास सम्राट' कहा जाता है। उनकी कहानी 'ईदगाह' विश्व साहित्य की सर्वश्रेष्ठ कहानियों में गिनी जाती है, जो बाल मनोविज्ञान, गरीबी, मानवीय संवेदनशीलता और निस्वार्थ प्रेम का मार्मिक चित्रण करती है। |
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| 1. कथानक और पात्र: |
| कहानी का केंद्र चार-पांच साल का एक अनाथ बालक 'हामिद' है, जिसके माता-पिता हैजे और तपेदिक की भेंट चढ़ चुके हैं। वह अपनी बूढ़ी और दरिद्र दादी 'अमीना' के साथ एक टूटी-फूटी झोपड़ी में रहता है। अमीना लोगों के कपड़े सिलकर किसी तरह जीवन यापन करती है। ईद का त्योहार आता है। गांव के सभी बच्चे नए कपड़े और जूते पहनकर अपने माता-पिता के साथ मेले जा रहे हैं। हामीद के पास न नए जूते हैं, न नया कुरता; उसके पास केवल तीन पैसे हैं जो उसकी दादी ने बड़ी कठिनाई से बचाकर उसे दिए हैं। |
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| 2. ईदगाह का मेला और हामीद का विवेक: |
| मेले में हामीद के मित्र—महमूद सिपाही खरीदता है, मोहसिन भिश्ती खरीदता है, नूरे को वकील से प्रेम है और सम्मी धोबिन खरीदती है। सभी बच्चे दो-दो पैसे के मिट्टी के खिलौने खरीदते हैं, फिर रेवड़ियां, गुलाब जामुन और हलवा खाते हैं और हिंडोले (झूले) पर झूलते हैं। वे हामीद को चिढ़ाते हैं और ललचाते हैं। |
| हामिद के पास केवल तीन पैसे हैं। वह आत्मनियंत्रण और विवेक का परिचय देता है। वह सोचता है कि खिलौने मिट्टी के हैं, हाथ से गिरेंगे तो चूर-चूर हो जाएंगे, झूले पर दो मिनट का आनंद है। वह लोहे की एक दुकान पर रुकता है। वहां कई चिमटे रखे हुए थे। उसे तुरंत अपनी दादी अमीना का ध्यान आता है कि जब दादी तवे से रोटियां उतारती हैं, तो उनके हाथ की उंगलियां जल जाती हैं। अगर वह यह चिमटा ले जाकर दादी को दे दे, तो दादी कितनी प्रसन्न होंगी और उनकी उंगलियां कभी नहीं जलेंगी। वह मोल-भाव करके तीन पैसे में चिमटा खरीद लेता है। |
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| 3. बच्चों के बीच चिमटे का गौरव: |
| मेले से लौटते समय हामिद अपने चिमटे को 'रुस्तम-ए-हिंद' साबित करता है। वह अपने मित्रों से कहता है कि अगर इसे कंधे पर रखो तो बंदूक बन जाता है, हाथ में लो तो फकीरों का चिमटा है, और एक चिमटा तुम्हारे इन सारे मिट्टी के खिलौनों की जान निकाल सकता है। हामिद का यह तर्क इतना प्रभावशाली था कि महमूद, मोहसिन और नूरे के खिलौने उसके सामने तुच्छ लगने लगे और सभी दोस्त अपने खिलौने देकर उसका चिमटा छूने के लिए उत्सुक हो गए। |
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| 4. मार्मिक अंत: |
| जब हामिद घर पहुंचता है, तो अमीना उसके हाथ में चिमटा देखकर चौंक जाती है और छाती पीट लेती है कि दोपहर हो गई, इसने कुछ खाया-पिया नहीं और तीन पैसे का यह लोहे का चिमटा उठा लाया। हामिद अपराधी भाव से कहता है: "तुम्हारी उंगलियां तवे से जल जाती थीं, इसलिए मैंने इसे ले लिया।" |
| यह सुनते ही बुढ़िया का क्रोध पल भर में अगाध स्नेह में बदल गया। उसका हृदय गदगद हो गया। हामिद चार साल का बच्चा था, लेकिन उसने मेले में अपनी सारी इच्छाओं, भूख और खिलौनों के लालच का दमन करके अपनी बूढ़ी दादी के दर्द को समझा। अमीना अपनी झोली फैलाकर हामिद को दुआएं देती जाती थी और उसकी आंखों से आंसुओं की बड़ी-बड़ी बूंदें गिरती जाती थीं। हामिद इस रहस्य को समझने के लिए बहुत छोटा था, लेकिन प्रेमचंद ने सिद्ध कर दिया कि परिस्थितियों की भट्टी में तपकर बच्चा समय से पहले कितना परिपक्व और संवेदनशील बन जाता है।""" |
| }, |
| { |
| "domain": "stories_and_literature", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "premchand_sahitya_samagra", |
| "text": """मुंशी प्रेमचंद का महाकाव्य 'गोदान': भारतीय किसान की त्रासद दास्तान |
| 1936 में प्रकाशित 'गोदान' मुंशी प्रेमचंद का अंतिम और सर्वश्रेष्ठ उपन्यास है। इसे भारतीय ग्रामीण समाज और कृषक जीवन का अमर महाकाव्य कहा जाता है। यह उपन्यास सामंतवाद, औपनिवेशिक शोषण, जातिवाद, धर्म के पाखंड और महाजनी सभ्यता के शिकंजे में फंसे भारतीय किसान के जीवन का यथार्थवादी दस्तावेज है। |
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| 1. मुख्य पात्र और कथावस्तु: |
| उपन्यास का नायक 'होरी' बेलारी गांव का एक सीधा-साधा, धर्मभीरु और परिश्रमी किसान है। उसकी पत्नी 'धनिया' स्वाभिमानी, साहसी और अन्याय का विरोध करने वाली स्त्री है। होरी के जीवन की एक ही परम अभिलाषा है—उसके द्वार पर एक गाय बंधी हो। गाय केवल दूध का साधन नहीं, बल्कि ग्रामीण समाज में प्रतिष्ठा, धर्म और मोक्ष का प्रतीक है। |
| होरी भोला अहीर से उधार पर एक गाय ले आता है। लेकिन उसका सगा भाई 'हीरा' ईर्ष्यावश उस गाय को जहर देकर मार डालता है। गाय की मृत्यु के बाद होरी पर मुसीबतों का पहाड़ टूट पड़ता है। पुलिस को रिश्वत देने, भाई को बचाने, और समाज में बिरादरी का हुक्का-पानी बंद होने से बचाने के लिए होरी निरंतर महाजनों (पंडित दातादीन, मंगरू शाह, झिंगुरी सिंह) से कर्ज लेता जाता है। |
| |
| 2. महाजनी शोषण का दुष्चक्र: |
| गोदान दर्शाता है कि किस प्रकार भारतीय किसान जन्म से लेकर मृत्यु तक कर्ज के दलदल में धंसा रहता है। होरी अपनी जमीन, बैल और अंततः अपने स्वाभिमान को गिरवी रखता है। लगान, बिरादरी का दंड, और ब्याज का चक्र उसे कभी सांस नहीं लेने देता। |
| उपन्यास में प्रेमचंद ने ग्रामीण कथा के समानांतर लखनऊ के शहरी जीवन (राय साहब अमरपाल सिंह, मिर्जा खुर्शेद, डॉक्टर मेहता, मिस मालती, ओंकारनाथ) को भी चित्रित किया है, जिससे यह स्पष्ट होता है कि कैसे जमींदार और पूंजीपति वर्ग किसानों का खून चूसकर ऐशो-आराम का जीवन जीते हैं। |
| |
| 3. त्रासद अंत: |
| वर्षों की अथक मेहनत, कुपोषण और कर्ज के बोझ तले दबा होरी अंततः सड़क निर्माण की मजदूरी करते हुए लू और अत्यधिक थकान से खेत में गिर पड़ता है। जब उसे घर लाया जाता है, तो उसकी सांसें उखड़ रही होती हैं। गांव के ब्राह्मण पंडित दातादीन कहते हैं: "होरी परलोक सिधार रहा है, इसका गोदान कराओ ताकि इसकी आत्मा की सद्गति हो।" |
| धनिया के पास घर में एक पाई भी नहीं बची थी। वह घर में जाकर मजदूरी के बचे हुए बीस आने (सवा रुपया) निकाल लाती है और दातादीन के हाथ में रखकर रोते हुए कहती है: "महाराज, घर में न गाय है, न बछिया, न पैसा। यही सवा रुपया है, यही इनका गोदान है।" |
| यह कहकर धनिया पछाड़ खाकर गिर पड़ती है। यह अंत पाठक के अंतर्मन को झकझोर देता है कि जिस व्यवस्था में एक किसान जीवन भर परिश्रम करके भी एक गाय का मुंह न देख सका, वही व्यवस्था उसकी मृत्यु पर भी धर्म के नाम पर उससे गोदान की मांग करती है।""" |
| }, |
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| { |
| "domain": "desi_roasts_and_street_slang", |
| "lang": "hinglish", |
| "source": "desi_conversations_banter", |
| "text": """DESI STREET SLANG, HOSTEL BANTER & REALISTIC ROAST DIALOGUES |
| Dialogue 1: Engineering College Hostel Exam Night |
| Rohan: Abe Bunty, sun na, kal subah 9 baje Electrical Engineering ka paper hai aur maine unit 3 ke baad ek line nahi padhi. Kuch jugad bata na bhai! |
| Bunty: Dekh bhai, main subah se bol raha tha ki library chal le. Tab tu bol raha tha ki 'bhai ka retention power high hai, 2 ghante me poora syllabus pel dega'. Ab kya hua? Nikal gayi sari hawa? |
| Rohan: Abe yaar roast mat kar na, halat tight hai. Passing marks ka jugaad karwa de bas. |
| Bunty: Jugaad ek hi hai—so ja chupchaap. Subah supplementary ka form bharne ke liye fresh mind chahiye hoga! Faltu me 2 baje raat ko jaag kar dimaag ki dahi mat kar. |
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| Dialogue 2: Chai Tapri Overconfident Friend Roast |
| Sameer: Bhai maine kal crypto me 500 rupaye dale the, aaj subah 520 ho gaye. Soch raha hu job chhod kar full-time portfolio management karu. |
| Vicky: Wah mere Warren Buffett ke teesre fufa! 20 rupaye ka profit dekh kar tu Mukesh Ambani ban gaya? Kal jab 100 rupaye girega na, tab chai ke 10 rupaye udhar mangne mere hi paas aayega. |
| Sameer: Abe tu risk appetite nahi samajhta yaar. Entrepreneurial mindset chahiye hota hai isme! |
| Vicky: Bhai pehle pichle hafte ka sutte aur Maggi ka 70 rupaye settle kar, fir banio Elon Musk. Tera entrepreneurial mindset kal Paytm ka 10 rupaye cashback dekh kar naach raha tha! |
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| Dialogue 3: Gym Bro Reality Check |
| Gaurav: Bhai aaj se main no-carb, keto, zero-sugar raw vegan diet par hu. Ek mahine me 6-pack abs nikal kar dikhaunga. |
| Ankit: Haan bhai, bilkul waisi hi diet jaisi tune pichle Somwar ko shuru ki thi aur Mangalwar ki shaam ko Chole Bhature ki dukan par pakda gaya tha? |
| Gaurav: Wo cheat meal tha bhai, metabolism boost karne ke liye! |
| Ankit: Tera har doosra meal cheat meal hota hai dhakkan! Gym me tu 15 minute exercise karta hai aur 45 minute शीशे ke samne reel banata hai. Tere 6-pack aane se pehle gym ki membership expire ho jayegi.""" |
| }, |
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| { |
| "domain": "grammar_and_language_mechanics", |
| "lang": "hindi", |
| "source": "hindi_vyakaran_prabodh", |
| "text": """हिंदी व्याकरण: कर्ता कारक में 'ने' का प्रयोग, संधि और समास के पूर्ण नियम |
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| 1. कर्ता कारक में 'ने' परसर्ग (विभक्ति) के नियम: |
| हिंदी व्याकरण में 'ने' का प्रयोग सबसे संवेदनशील और महत्वपूर्ण नियम है। |
| - नियम 1: 'ने' का प्रयोग केवल सकर्मक क्रियाओं (Transitive Verbs) के भूतकाल (Past Tense) में ही होता है। वर्तमान और भविष्य काल में कभी 'ने' नहीं लगता। |
| * शुद्ध: राम ने रोटी खाई। (भूतकाल, सकर्मक) |
| * शुद्ध: राम रोटी खाता है। (वर्तमान काल - 'ने' नहीं लगेगा) |
| * शुद्ध: राम रोटी खाएगा। (भविष्य काल - 'ने' नहीं लगेगा) |
| - नियम 2: अकर्मक क्रियाओं (Intransitive Verbs) में भूतकाल में भी 'ने' नहीं लगता (जैसे: जाना, आना, रोना, सोना, हंसना)। |
| * अशुद्ध: उसने हंसा। / उसने गया। |
| * शुद्ध: वह हंसा। / वह गया। |
| (अपवाद: नहाना, छींकना, खांसना आदि कुछ अकर्मक क्रियाओं में 'ने' लग सकता है: उसने छींका, उसने नहाया)। |
| - नियम 3 (कर्म के अनुसार क्रिया): जब वाक्य में 'ने' लगा हो और कर्म के साथ 'को' न लगा हो, तो क्रिया का लिंग और वचन कर्ता के अनुसार नहीं, बल्कि कर्म (Object) के अनुसार तय होता है। |
| * उदाहरण: 'राम (पुल्लिंग) ने रोटी (स्त्रीलिंग) खाई।' -> यहाँ रोटी स्त्रीलिंग है, इसलिए क्रिया 'खाई' होगी। |
| * उदाहरण: 'सीता (स्त्रीलिंग) ने आम (पुल्लिंग) खाया।' -> यहाँ आम पुल्लिंग है, इसलिए क्रिया 'खाया' होगी। |
| |
| 2. संधि के भेद और नियम: |
| दो वर्णों के अत्यंत निकट आने पर उनके परस्पर मेल से जो विकार (परिवर्तन) उत्पन्न होता है, उसे संधि कहते हैं। |
| - स्वर संधि के 5 भेद: |
| 1. दीर्घ संधि: अ/आ + अ/आ = आ (हिम + आलय = हिमालय, विद्या + अर्थी = विद्यार्थी)। |
| 2. गुण संधि: अ/आ + इ/ई = ए, अ/आ + उ/ऊ = ओ, अ/आ + ऋ = अर् (नर + इंद्र = नरेंद्र, महा + उत्सव = महोत्सव, देव + ऋषि = देवर्षि)। |
| 3. वृद्धि संधि: अ/आ + ए/ऐ = ऐ, अ/आ + ओ/औ = औ (एक + एक = एकैक, महा + औषधि = महौषधि)। |
| 4. यण संधि: इ/ई + असमान स्वर = य्, उ/ऊ + असमान स्वर = व् (यदि + अपि = यद्यपि, अनु + अय = अन्वय)। |
| 5. अयादि संधि: ए + स्वर = अय्, ओ + स्वर = अव् (ने + अन = नयन, पो + अन = पवन)। |
| - व्यंजन संधि: जगत् + नाथ = जगन्नाथ, सत् + जन = सज्जन, दिक् + गज = दिग्गज। |
| - विसर्ग संधि: मनः + हर = मनोहर, निः + धन = निर्धन, दुः + चरित्र = दुश्चरित्र। |
| |
| 3. समास के 6 भेद: |
| दो या दो से अधिक शब्दों के मेल से नए सार्थक शब्द बनने की प्रक्रिया को समास कहते हैं। |
| - अव्ययीभाव समास: पहला पद अव्यय और प्रधान हो (प्रतिदिन, आजन्म, यथाशक्ति)। |
| - तत्पुरुष समास: दूसरा पद प्रधान हो और कारक चिह्नों का लोप हो (राजपुत्र = राजा का पुत्र, रसोईघर = रसोई के लिए घर)। |
| - कर्मधारय समास: विशेषण-विशेष्य या उपमेय-उपमान का संबंध हो (नीलकमल = नीला है जो कमल, चंद्रमुख = चंद्रमा के समान मुख)। |
| - द्विगु समास: पहला पद संख्यावाचक हो (चौराहा = चार राहों का समूह, त्रिलोक = तीन लोकों का समाहार)। |
| - द्वंद्व समास: दोनों पद प्रधान हों और 'और/या' का लोप हो (माता-पिता, दिन-रात, सुख-दुख)। |
| - बहुव्रीहि समास: दोनों पद मिलकर किसी तीसरे अर्थ का बोध कराएं (दशानन = दस हैं आनन जिसके अर्थात् रावण, पीतांबर = पीले हैं वस्त्र जिसके अर्थात् श्रीकृष्ण)।""" |
| }, |
|
|
| |
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| |
| { |
| "domain": "mobile_tech_android_ios", |
| "lang": "english", |
| "source": "mobile_os_internals", |
| "text": """ANDROID INTERNALS & ADB / FASTBOOT ENGINEERING CHEAT SHEET |
| Android is built on a modified Linux LTS kernel with hardware abstraction layers (HAL), the Android Runtime (ART), and application frameworks. |
| |
| 1. ANDROID BOOT PROCESS: |
| Boot ROM (executed on SoC silicon upon power) -> Bootloader (aboot/LK/U-Boot initializes RAM and clocks) -> Kernel Init -> Init process (reads init.rc, starts Zygote) -> Zygote (preloads system classes, forks system_server) -> System Server (starts WindowManager, ActivityManager, PackageManager) -> Launcher App. |
| |
| 2. ADB (ANDROID DEBUG BRIDGE) ADVANCED DIAGNOSTIC COMMANDS: |
| - Device Connectivity: |
| `adb devices -l` (Lists attached devices with detailed model, transport ID, and USB path). |
| `adb tcpip 5555` followed by `adb connect <phone_ip>:5555` (Enables wireless debugging over local WiFi). |
| - Package Management & Debloating: |
| `adb shell pm list packages -f -3` (Lists all third-party user installed apps with APK paths). |
| `adb shell pm uninstall -k --user 0 <package_name>` (Safely uninstalls pre-loaded carrier bloatware for the primary user without breaking OTA updates). |
| `adb shell pm disable-user --user 0 <package_name>` (Disables background services and auto-start of tracking apps). |
| - System Profiling & Diagnostics: |
| `adb shell dumpsys battery` (Displays real-time battery temperature, charge counter in uAh, voltage, and health status). |
| `adb shell dumpsys meminfo <package_name>` (Profiles exact PSS, Private Dirty, Dalvik heap, and Native memory allocation to detect memory leaks). |
| `adb shell dumpsys gfxinfo <package_name> framestats` (Measures frame render timing; frames taking > 16.6ms cause jank at 60Hz or > 8.3ms at 120Hz). |
| - Logcat Debugging: |
| `adb logcat -v time *:E` (Filters device system logs to output only critical runtime Exceptions and Fatal Errors). |
| |
| 3. FASTBOOT & LOW-LEVEL PARTITION FLASHING: |
| Fastboot runs inside the primary bootloader stage before the Linux kernel loads: |
| - `fastboot devices` (Verifies bootloader USB connection). |
| - `fastboot oem unlock` or `fastboot flashing unlock` (Unlocks bootloader security flags, triggers cryptographic factory reset). |
| - `fastboot flash boot boot.img` (Flashes patched Magisk kernel image into boot partition for systemless root access). |
| - `fastboot flash recovery twrp.img` (Flashes custom recovery environment). |
| - Seamless Updates (A/B Partitions): |
| Modern devices use dual dynamic slots (Slot A and Slot B). `fastboot getvar current-slot` shows active slot; `fastboot --set-active=b` toggles boot target in case of brick. |
| |
| 4. IOS DFU (DEVICE FIRMWARE UPDATE) VS RECOVERY MODE: |
| - Recovery Mode: Loads the iOS iBoot bootloader. It accepts signed IPSW restores via Apple Configurator / iTunes, but will reject downgrades if NVRAM flags check fails. |
| - DFU Mode: Bypasses iBoot entirely and runs low-level code directly from SecureROM. The screen remains completely black with no Apple logo. It allows low-level raw NAND partition flashing and clean firmware re-flashing to recover from severe boot-loops.""" |
| } |
| ] |
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|
| def main(): |
| repo_id = "ViuAI/viu-mini-raw-pretrain" |
| print("=== Generating Deep Domain Knowledge Shard 00002 ===") |
| |
| records = [] |
| |
| for doc in DEEP_KNOWLEDGE_DOCS: |
| records.append({ |
| "text": doc["text"].strip(), |
| "lang": doc["lang"], |
| "source": doc["source"], |
| "domain": doc["domain"] |
| }) |
| |
| print(f"Generated {len(records)} deep multi-paragraph foundational knowledge documents.") |
| |
| |
| out_dir = Path("C:/Users/IQC-SURBHI/.gemini/antigravity/brain/942e608c-ba88-4ce0-b1d1-a4a877262c99/scratch") |
| out_dir.mkdir(parents=True, exist_ok=True) |
| out_file = out_dir / "train-00002.parquet" |
| |
| df = pd.DataFrame(records) |
| df.to_parquet(out_file, index=False, compression="snappy") |
| size_kb = out_file.stat().st_size / 1024 |
| print(f"Serialized {out_file} ({size_kb:.2f} KB, {len(df)} rich documents)") |
| |
| |
| api = HfApi() |
| remote_path = "domains/train-00002.parquet" |
| print(f"Uploading {out_file} to {repo_id}/{remote_path}...") |
| api.upload_file( |
| path_or_fileobj=str(out_file), |
| path_in_repo=remote_path, |
| repo_id=repo_id, |
| repo_type="dataset", |
| commit_message="feat(domains): inject comprehensive deep 8D case studies, SMT guides, Indian history, Premchand literature, and Hindi Vyakaran" |
| ) |
| print(f"[ok] Successfully uploaded {remote_path} to {repo_id}!") |
|
|
|
|
| if __name__ == "__main__": |
| main() |
|
|
